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HPb63-0.1是什么材料

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HPb63-0.1HPb63-0.1環保標準鉛銅合金HPb63-0.1化工成分表HPb63-0.1電極片銅HPb63-0.1使用的耐磨性HPb63-0.1銅排型號HPb63-0.1成分minmaxCu61.563.5Pb0.050.3A1-0.2Fe-0.15Sb-0.005Bi-0.002P-0.01Mn--Zn總流量沉淀物求和-0.5安全能力及貸款用途磨削安全能力相較于H63,為摩托車輪胎氣門嘴拍攝專業化涂料。紅銅系列產品:主要參數: H62(C2800)、H63(C2720)、H65(C2680)、H68(C2620)、H70(C2600)、H85(C2300)、H90(C2200)、H96(C2100);.耐磨性: 更具充分的冷生產制造性和充分的熱軋制性,更具充分的耐蝕性和構造;利用: 寬泛利用于種種衣扣、水冷件、日化裝修品和錯綜復雜冷深沖件;實用功能: 適合于加工制作電氣成套接3d插件,古建筑裝飾裝修品,熱量散發器片、紀念章、弦樂器、機械鐘表開關pcb板,儀表板開關pcb板或一些五金配件制作品等;.白銅產品系列:BZn10-25(C7450)、BZn12-24(C7451)、BZn15-20(C7541)、BZn18-10(C7350)、BZn18-18(C7521)、BZn18-26(C7701);耐磨性: 光澤度形象美觀,且有達標率的延長性、抗疲勞過度性和抗蝕性,抗熱應力下垂程度好;運用:應用于lcd屏體波動部件的外殼、結晶體箱體、電極數字電位器用向下片、機械性、工程建筑、管畢竟、等;職能: 適宜于定制緊密自動化軸類所需要的零部件及運轉情況圖、智能電子元集成電路芯片封裝的壓簧及所需要的零部件及運轉情況圖、光學玻璃設備元集成電路芯片封裝、時鐘所需要的零部件及運轉情況圖,屏弊罩殼、諧振器等元電子元集成電路芯片封裝;青銅品類:規格型號: XYK-6(C50715)、QSn4.0-0.3(C5111/C5100)、QSn6.5-0.1 (C5191)、QSn8.0-0.3(C5210)、QSn10-0.3(C5240);.效能: 存在正常的拓展性、抗疲勞值性和抗蝕性;應該用: 網絡、電力電氣用拉簧、啟閉、接插件操作、引線框架結構、聯接器、接線鼻子、震動片等。C5192和C5102使用應力松弛食材;應力松弛規范要求相當高時,并選擇C5210、 C5240;實用功能: 可用在于開發可塑性組件、耐磨性能零部件、耐蝕零部件和抗磁零部件等素材。

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